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dc.contributor.advisor | Claudio Burgos Mellado | en_US |
dc.contributor.author | Fuentes Quinchahuala, Estefanía | |
dc.date.accessioned | 2025-10-15T14:38:31Z | |
dc.date.available | 2025-10-15T14:38:31Z | |
dc.date.issued | 2024 | |
dc.identifier.uri | https://repositorio.uoh.cl/handle/611/1056 | |
dc.description | Palabras clave: convertidor modular multinivel, altium designer, placa de circuito impreso, electromovilidad, baterías. | en_US |
dc.description.abstract | El presente proyecto de título se enfoca en el diseño, implementación y testeo de un submódulo para un Convertidor Modular Multinivel (MMC), enmarcado en el proyecto FONDEF ID23I10138, denominado “Desarrollo de prototipo de convertidor modular para la reutilización de baterías descartadas de electromovilidad”. El cual, tiene como objetivo principal diseñar y construir un prototipo experimental basado en el MMC que integra eficientemente baterías descartadas de aplicaciones de electromovilidad, teniendo en cuenta sus variados niveles de carga y degradación. El Convertidor Modular Multinivel (MMC) resulta crucial para permitir la integración de baterías desechadas de vehículos eléctricos con diferentes niveles de carga y degradación, gestionándolas como una única fuente de energía desde la perspectiva del usuario final. Este proyecto se concentra en el diseño, la implementación y el testeo de un submódulo específico para el MMC, esencial para garantizar el rendimiento óptimo del sistema, maximizando la eficiencia energética, minimizando las pérdidas y asegurando la adaptabilidad del sistema para su uso efectivo en múltiples contextos o escenarios, incrementando así su utilidad y viabilidad en diferentes aplicaciones dentro de la electromovilidad y el almacenamiento de energía. En esta memoria se lleva a cabo el diseño del submódulo del Convertidor Modular Multinivel utilizando Altium Designer, una herramienta ampliamente reconocida por su versatilidad y eficiencia en el diseño de placas de circuito impreso (PCB). Este proceso de diseño se apoya en un submódulo proporcionado por la Universidad de Chile, brindando la oportunidad de adquirir experiencia en la creación e implementación de este tipo de componentes. Para finalizar el proyecto de título, se realizan las pruebas correspondientes al submódulo diseñado, con el objetivo de confirmar su funcionamiento adecuado y validar que el diseño se encuentra en condiciones óptimas para su utilización en el proyecto FONDEF ID23I10138. | en_US |
dc.description.tableofcontents | Tabla de Figuras - Lista de Abreviaturas - Resumen - Introducción - Objetivo General - Objetivos Específicos - Alcances y Limitaciones - Marco Teórico y Revisión de Literatura -- Convertidor Modular Multinivel -- Submódulos en Convertidores Modulares Multinivel -- Uso de Convertidores Modulares Multinivel para Integración de Baterías -- Formas de Conectar de Baterías a Submódulos -- Marco Normativo en Chile Referente a Baterías y Electromovilidad - Marco Metodológico -- Aprender a Utilizar Altium Designer -- Definición de Requisitos Técnicos y Funcionales -- Diseño del Circuito en Altium Designer -- Construcción y Ensamblaje del Prototipo -- Pruebas y Evaluación de Rendimiento -- Identificar Oportunidades de Mejoras y Optimizaciones - Resultados -- Aprendizaje de Altium Designer -- Definición de Requisitos Técnicos y Funcionales --- Análisis de Componentes del Submódulo a Modificar --- Requisitos Técnicos y Funcionales -- Diseño del Circuito en Altium Designer --- Componentes Electrónicos Necesarios para el Proyecto --- Propuestas de Prototipo para el Submódulo --- Diseño de la Propuesta en Altium Designer -- Construcción y Ensamblaje del Prototipo --- Compra y Adquisición de Componentes Necesarios para la Placa --- Impresión de las PCB --- Montaje de los Componentes --- Verificar que las Conexiones Estén Realizadas Correctamente -- Pruebas y Evaluación de Rendimiento --- Realizar las Pruebas y Mediciones Correspondientes - Conclusión - Referencias - Anexos -- Anexo I. Datasheet de Fusible de Acción Rápida -- Anexo II. Datasheet del MOSFET -- Anexo III. Datasheet del Rele -- Anexo IV. Cotización de Componentes -- Anexo V. Manual de Altium Designer -- Anexo VI. Datasheet de la Conexión de Fibra Óptica -- Anexo VII. Datasheet de Compuerta NAND -- Anexo VIII. Impresión de Placa de Protección con Ácido Férrico. | en_US |
dc.format | en_US | |
dc.format.extent | 96 páginas | en_US |
dc.language.iso | es | en_US |
dc.publisher | Universidad de O'Higgins | en_US |
dc.title | Diseño, Implementación y Testeo de un Submódulo para un Convertidor Modular Multinivel. | en_US |
dc.type | Tesis | en_US |
uoh.carrera | Ingeniería Civil Eléctrica | en_US |
uoh.direccion | Pregrado | |
uoh.escuela | Ingeniería | en_US |
uoh.titulo.opta | Título de Ingeniera Civil Eléctrica |
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